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华为芯片是由中国台湾台积电公司生产制造。中国和外来手机电子市场争夺战争就要开始。其实在经济危机开始，苹果就一直字遭受抵制，只因为它的原研发公司在美国。中国每年的电子市场为其他国家带来的利润太卡怕，国内的产业滞销。
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2014年7月，华为投资了XMOS公司。XMOS主要设计用于物联网领域的高性能芯片。这次投资应该是为了获取物联网相关的技术。2014年10月，华为收购了Neul。它主要从事物联网项目方向的传感器及相关无线电标准的研究工作。
其中名声最为响亮的就是排名第一的海思，海思是华为2004年创立的芯片和光器件公司，其研发的麒麟芯片成绩显著，技术也已经达到了我国的先进水平。
自2019年4月23日华为成立“哈勃 科技 投资有限公司”以来，华为便密锣紧鼓地在材料领域、AI领域和芯片领域开始投资布局。
除了强大的通信技术实力，华为内部很早便开始布局芯片的自主研发。在前身为华为集成电路设计中心的基础上，2004年华为成立海思半导体有限公司，总部位于深圳，并在北京、上海、美国硅谷和瑞典设有设计分部。
在手机领域华为5g芯片的名字是麒麟990系列，是华为依托于其旗下的海思半导体公司自主研发的。另外包括华为手机的Baglong基带、IPC（网络摄像机）视频编解码和图像信号处理的芯片、电视芯片和NB—IoT芯片等也是自研的。
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