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SAP是全球最大的企业管理和协同化商务解决方案供应商、全球第二大云公司，在中国服务超过16，100多家客户。SAP在各行各业中得到广泛应用，它为20多个行业提供融合了各行业“最佳业务实践”的行业解决方案。
我国使用sap系统的公司非常多，超过16，000家企业。
SAP系统的实施是一个企业发展壮大的过程，现在国内拥有SAP的合作伙伴主要有：惠普、IBM、深圳达普信、东软集团、神州数码等。
SAP公司成立于1972年，总部位于德国沃尔多夫市，是全球最大的企业管理软件及协同商务解决方案供应商、全球第三大独立软件供应商。目前，全球有120多个国家的超过19，300家用户正在运行着60，100多套SAP软件。
sap是企业资源管理系统软件。SAP系统是一套企业资源管理软件系统，具有现代化、信息化、智能化的应用优势，能够为企业管理问题的解决提供参考意见。
SAP是全球企业管理软件与解决方案的技术领袖，同时也是市场领导者。30余年，通过其应用软件、服务与支持，SAP持续不断向全球各行业企业提供全面的企业级管理软件解决方案。
SAP是一款用于ERP(企业资源计划 英文全称：enterpriseresourceplanning)管理的软件，目前是全球第一的erp软件。SAPR/3是一个基于客户/服务机结构和开放系统的、集成的企业资源计划系统。
SAP是“SystemandProcts”的简称，是SAP公司的产品——企业管理解决方案的软件名称。SAP即“SystemsandProctsinDataProcessing”。
SAP 是REP软件，功能强大可以帮助企业规避一些问题，规范流程。有许多模块根据公司不同的需求来购买。现在SAP也开始发展mobile模块。某种程度上一些功能和oracle效果相同，但是SAP更全面相对花费也更昂贵。
sap系统是关于企业管理方面的应用系统。SAP先进的软件系统真正实现了技术、流程和应用的智能化，能够为客户提供智慧企业所需的一切功能。
1、Package)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。采用DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。
2、IC封装，就是指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接。
3、IC封装就是做的就是这种工作，通过金线邦定pad和封装引脚，并采用强度较高的外壳将裸片包住，只露出引脚，就成了可以直接焊接在PCB板上的元器件。
4、指陶瓷基板的四个侧面只有电极接触而无引脚的表面贴装型封装。是高 速和高频IC 用封装，也称为陶瓷QFN 或QFN-C(见QFN)。2LGA(land grid array)触点陈列封装。即在底面制作有阵列状态坦电极触点的封装。装配时插入插座即可。
5、IC封装 载板 指的是用于集成电路卡模块封装用的一种关键专用基础材料，主要起到保护芯片并作为集成电路芯片和外界接口的作用，其形式为带状，通常为金黄 色。